【课程模块设计】
- Cadence生态系统深度解析
- Allegro PCB Editor 16.6新版功能集群剖析
- 约束管理器（Constraint Manager）的精准参数配置
- 3D电磁兼容性校验与散热仿真联动
- 军工级PCB的DFM（可制造性设计）规范实践
- 高速信号完整性工程实践
- 25Gbps以上SerDes通道的布线策略
- DDR5内存系统的拓扑优化与眼图分析
- 电源完整性三维建模（Sigrity PowerDC）
- 混合信号PCB的隔离与噪声抑制方案
- 进阶设计方法论
- 基于机器学习的布局自动优化（Cadence Cerebrus）
- 刚挠结合板（Rigid-Flex）的叠层设计
- 芯片封装协同设计（Co-Design）流程
- 设计数据管理系统（Cadence DesignTrue）实战
【课程特色】 ■ 真实工业场景复现：选用5G基站射频模块、AI加速卡等前沿产品作为教学载体 ■ 双维度能力培养：既涵盖快捷键操作效率提升技巧，又深入讲解IPC-6012等国际标准 ■ 云端实验平台：提供预配置的Cadence Cloud环境，支持远程实机操作 ■ 专家级资源包：包含自研的智能元件库、设计检查清单及行业设计规范白皮书