# 2.PCB Editor基础入门
– 基础设置
– 选择Allegro PCB Design XL(legacy)
– 将右侧Find、Option、Visibility选项卡固定
– Edit->Move,并保存目前的设置
– 设置大十字光标：
– Setup->User Preferences
– Display->Cursor
– 将pcb_cursor的value改成infinite，并将infinite_cursor_bug_nt勾上
– 重启软件
– 设置原点坐标
– Setup->Design Parameters->Design
– Width:210000;Height:170000;
– Move orgin: X:5000 Y:5000
– 设置栅格格点
– SetUp->Grids,将Spacing全部改为6.25
– 精度设置：Setup->Design->Accuracy
– 画板框
– Add->Line->Option右侧选项卡
– 改成Board Geometry和Outline
– Line lock：45
– Line width改为4.00
– 命令行输入：x 0 0、x 2000 0、x 2000 2000、x 0 0
– 导入器件库
– Setup->User Preferences
– Paths->Library
– 设置padpath和psmpath，分别是padstack和footpint
– 导入原理图生成的网表
– File->Import->Logic
– 选择Design entry CIS(Capture)，其他默认
– 选择对应的网表再导入
– 导入DXF结构文件
– File->Import->DXF
– 选择DXF结构文件所在目录
– 单位选择MM、勾选UseDefaultTextTable和IncrementalAddition
– 点击Edit/Viewlayers
– 勾选Select All
– Class选BoardGeometry，子类选Assembly_Notes，再点击map，选择OK
– 最后导入DXF结构文件
– change改变板框线条颜色
– Edit->Change，选择Board下的Outline层，Find选项卡勾选Lines，即可改变颜色与线宽
– 放置器件(手动)
– Place->Manually
– 选择对应器件放置即可
– 基本操作：
– Move移动器件
– Spin旋转器件
– Mirror反转器件
– Unrats All关闭飞线
– 关闭网络对应的飞线
– Display->Blank Rats->Nets
– 设置临时快捷键
– alias F5 move //将F5按键与Move功能绑定
– alias F5 rotate //将F7与选择功能绑定
– 设置永久快捷键
– 用记事本打开在安装目录下的env文件
– 具体路径位为：C:\Cadence\SPB_16.6\share\pcb\text\env
– 快速摆放器件
– Place->Quickplace
– 可选择板框的上下左右和Top/Bottom层
– 器件翻转到背面：Mirror命令
– 颜色设置(Color192)
– change改变板框线条颜色
– Edit->Change，选择Board下的Outline层，Find选项卡勾选Lines，即可改变颜色与线宽
– Color192->Stack-Up
– Pin的Top与Bottom分别为红蓝
– Via统一设置深色
– Drc使用黄色
– Etch同Pin
– 类与子类
– Board Geometry:电路板的图形
– Outline、Silkscreen-丝印、Soldermask-阻焊、Pastemask-钢网
– Package Geometry:
– Silkscreen_Top、Silkscreen_Bottom 打开并勾上Top和Bottom
– BoardGeometry的Outline和Assembly_Notes
– PackageGeometry的SillkscreenTop/Bottom
– 图形快捷键
– Tools->Utilites->StrokeEditor
– 使其生效：Setup->UserPre….->
– Ui->Input->勾选no_dragpopup
– 鼠标右键使用
– 检查基础设置
– 尺寸单位，原点，格点距离等、格点 12.5/25
– 找到板框的坐标，设置原点坐标
– Setup->ChangeDrawingOrigin
– 布局实操：
– 按模块划分器件
– 器件定位操作
– 设置定位点类型：鼠标右键->Snap pick to->Persisten snap->Shape center
– 将要定位的区域设置为图形：Shape->Compose Shape
– Move命令选择Sym Pin #：选择对应引脚
– 选择目标器件即可定位
– 如果可以得到定位点坐标，可以直接输命令移动
– 分配网络颜色、属性
– 右上角小太阳旁边的Assign Color
– 右侧Find选项框只选择Nets，再选择颜色
– Edit->Property
– GND，Voltage属性设置为0
– 电源，Voltage属性设置为3.3/5V
– 设计规则设置
– Setup->Constraints->Physical
– Vias(过孔)的第三行双击
– VIA16_8双击添加
– 走线操作
– Route->Connect，选择Top层，LineWidth为5
– 打孔命令：同上，但线宽设置为12
– 铺铜操作
– Shape->Polygon,类选择Etch，子类选择Top
– 右键选择Assign Net分配网络，点击任意需要铺铜的目标
– Shape->GlobalDynamic Params->Thermal relief connecs
– 全部改为Full contact
– 效果：铜和引脚全连接
– 删除铜：Delete并在Find选项卡中只选Shapes
– 修改铜：Shape->Edit Boundary
– 给GND铺铜
– 整层静态铺铜
– 设置内缩区域
– Edit->Z-copy
– 选择ROUTE KEEPIN层默认ALL，勾选Contract(内缩)，内缩20mil
– 选择板框即完成内缩
– 直接静态铺满铜，再分配Net
– 设置外扩区域
– Edit->Z-copy
– 选择ROUTE KEEPOUT层默认ALL，勾选Expand，外扩20mil
– 选择外扩区域
