[6月20日]PCB设计工程师实战课-第三课：OrCAD封装创建：全面详细的步骤指南[0618期]

OrCAD是一款广泛使用的电子设计自动化（EDA）工具，用于创建电子电路的原理图和印刷电路板（PCB）设计。建立封装（Footprint）是PCB设计中的重要一步，封装定义了电子元器件在PCB上的实际物理布局。以下是建立OrCAD封装的详细步骤：

1. 准备工作

• 收集数据：获取电子元器件的数据手册，确保你有封装的所有物理尺寸（如引脚间距、封装大小等）。
• 启动OrCAD：打开OrCAD并进入PCB Editor。

2. 创建新封装库

1. 打开PCB Editor：
   • 启动OrCAD Capture CIS并创建一个新的设计或打开现有设计。
   • 选择菜单 File > New > Library 创建一个新的封装库。
2. 创建新封装（Footprint）：
   • 在PCB Editor中，选择菜单 File > New > Footprint 或在库管理器中右键选择 New Footprint。

3. 定义封装参数

1. 设置封装参数：
   • 输入封装的名称，例如 DIP14 或 QFN32。
   • 设置单位为毫米或英寸，确保与数据手册一致。

4. 绘制封装

1. 绘制外形：
   • 使用 Shape > Rectangle 或其他形状工具绘制封装的外形边框。
   • 确保尺寸准确并与数据手册匹配。
2. 定义引脚（Pads）：
   • 使用 Padstack > Define 创建新的引脚焊盘（Padstack）。
   • 设置焊盘的尺寸、形状（圆形、方形等）和孔径（对于通孔元件）。
   • 保存焊盘定义。
3. 放置引脚：
   • 返回封装编辑界面，使用 Place > Pin 工具放置引脚。
   • 根据数据手册精确放置每个引脚，并设置引脚编号和名称。

5. 添加丝印层信息

1. 绘制丝印层（Silkscreen）：
   • 使用 Shape > Line 或 Shape > Text 工具在丝印层绘制元器件标识和引脚编号。
   • 确保丝印信息不会干扰焊盘和其他关键区域。

6. 验证封装

1. 检查封装尺寸：
   • 使用 Measure 工具检查封装的各个尺寸，确保与数据手册一致。
2. DRC检查：
   • 运行设计规则检查（DRC），确保封装没有任何违反设计规则的问题。

7. 保存封装

1. 保存封装库：
   • 保存封装并将其添加到封装库中。
2. 导入到原理图设计：
   • 在OrCAD Capture CIS中，将新创建的封装与元器件符号关联。

8. 使用封装

1. 放置元器件：
   • 在PCB设计中，使用新创建的封装放置对应的电子元器件。
2. 验证PCB布局：
   • 确保元器件封装与电路设计正确匹配，并进行必要的调整。